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Microsoldadura BGA y SMD

Reflow, rework y reballing en Colombia.

Las normas RoHS eliminaron el plomo de las soldaduras y la aleación SAC actual (estaño-plata-cobre) se agrieta con el calor — el chip pierde conductividad y el equipo se apaga, hace artefactos o no enciende. Reflow, rework y reballing devuelven la conexión a nivel de chip. Recuperamos boards de portátiles, GPUs, consolas y equipos que la mayoría declara pérdida total.

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Electrónica, reballing y rework
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años en electrónica
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Por componente

Seleccione el componente que desea reparar.

Diagnóstico gratuito sobre cualquiera de estos componentes. Le decimos exactamente qué falla y cuánto cuesta antes de tocar la board.

Placa base

Board o placa base.

La placa base es el corazón del equipo. Detectar a simple vista qué circuito o integrado está fallando es imposible — todos los componentes están conectados a la board. Trabajamos a nivel de pista y componente con microscopio digital, cámara térmica y aire caliente de precisión.

  • 01 Diagnóstico por calentamiento, picos eléctricos, envejecimiento e impacto
  • 02 Reparación de pistas dañadas y reemplazo de componentes SMD
  • 03 Reflow controlado para boards con derrame de líquido
  • 04 Garantía sobre la falla específica reparada
Reparar mi placa base
Board o placa base.

Programación BIOS

B.I.O.S corrupta o ausente.

Sistema Básico de Entrada/Salida. Cuando el BIOS falla el computador no arranca correctamente o ni siquiera enciende. Contamos con base de datos propia de la mayoría de BIOS y con programadores externos para reescribirlo.

  • 01 Reprogramación con base de datos propia y programador externo
  • 02 Recuperación de BIOS bloqueada por contraseña o mal flasheo
  • 03 Procedimiento de uno a tres días según el modelo
  • 04 Validación post-flasheo con pruebas de arranque
Reprogramar BIOS
B.I.O.S corrupta o ausente.

GPU y chip de video

Chip de video y GPU.

Las soldaduras BGA del GPU se agrietan con el calor: pantalla con artefactos, líneas, cuadros de colores o sin imagen. Aplicamos reballing con esferas SAC y bloque anti-puente para devolver la conexión al chip — sin reemplazar la board completa.

  • 01 Reballing con esferas SAC y bloque anti-puente
  • 02 Diagnóstico para artefactos, pantallazo negro y crashes gráficos
  • 03 Recuperación sin reemplazar la board completa
  • 04 Validación con pruebas de estrés gráfico
Reparar chip de video
Chip de video y GPU.

Entrada de corriente

Jack de carga.

Cuando el Jack de carga falla hay que reemplazarlo — acomodar el conector flojo puede hacer arco eléctrico en la BOARD y ocasionar un corto mucho más caro. Tenemos los equipos para desmontar y montar el conector sin daño colateral.

  • 01 Reemplazo del conector dañado por uno equivalente
  • 02 Reparación de pistas que alimentan el jack
  • 03 Cambio de batería original o equivalente certificada
  • 04 Test de carga después de la reparación
Reparar Jack de carga
Jack de carga.

Componentes SMD

Integrados y componentes SMD.

Mosfets, diodos, capacitores y resistencias SMD que tiran líneas de alimentación o cortocircuitan la board. Localizamos el componente exacto con cámara térmica y multímetro, y lo reemplazamos bajo microscopio con aire caliente de precisión.

  • 01 Detección de cortocircuitos con cámara térmica y multímetro
  • 02 Reemplazo de mosfets, diodos, capacitores y resistencias
  • 03 Aire caliente de precisión y microscopio digital
  • 04 Recuperación de líneas de alimentación cortocircuitadas
Reparar integrados SMD
Integrados y componentes SMD.

Conexión externa

Puertos de expansión y conexión externa.

HDMI, VGA, USB, Jack de audio, módulos de memoria, conectores de disco duro u óptico. Se partió, se hundió, se quemó — tenemos amplia experiencia para dar solución y dejar el equipo mejor que nuevo, sin reemplazar la board completa.

  • 01 Reparación o reemplazo de HDMI, VGA, USB y Jack de audio
  • 02 Recuperación de pistas dañadas a la salida del puerto
  • 03 Soldadura SMD para conectores en board
  • 04 Validación funcional con dispositivos externos
Reparar puerto externo
Puertos de expansión y conexión externa.

Qué reparamos

Problemas que resolvemos.

BGA dañado · sin imagen

Re-balling de chip GPU, CPU o chipset cuando la soldadura SAC se agrieta y pierde conductividad. Aplica para portátiles que prenden sin imagen, hacen artefactos o muestran cuadros de colores.

Cortocircuitos en board

Detección con cámara térmica y reemplazo de mosfets, diodos y capacitores. Localizamos el componente exacto que tira la línea de alimentación.

Daño por líquido

Lavado ultrasónico, reflow a temperatura controlada y restauración de pistas afectadas por corrosión. Recuperamos boards que la mayoría descarta.

Componentes SMD

Reemplazo de mosfets, diodos, capacitores y resistencias con microscopio digital y aire caliente.

Pistas rotas

Reconstrucción con jumper de calibre fino y micro-soldadura SMD bajo microscopio. Devolvemos la continuidad sin reemplazar la board.

Falla intermitente

Diagnóstico avanzado con esquemáticos, multímetro y osciloscopio para fallos esquivos que no aparecen siempre.

BIOS corrupta o ausente

Reprogramación con base de datos propia y programador externo. Procedimiento entre 1 y 3 días según el modelo.

Jack de carga roto

Reemplazo del conector dañado. Acomodar un Jack flojo puede hacer arco eléctrico en la BOARD y ocasionar un corto mucho más caro.

¿Tu falla no está aquí? Escríbenos por WhatsApp y la revisamos.

Cómo trabajamos

Sin sorpresas.
Todo claro.

01

Análisis con microscopio

Identificamos el componente exacto que falla con microscopio digital, cámara térmica, multímetro y esquemáticos del fabricante.

02

Rework profesional

Estación BGA, aire caliente y soldadura de precisión con bloques anti-puente para evitar soldaduras puente entre esferas.

03

Validación con stress test

Monitoreo de temperatura, prueba de carga y revisión funcional completa antes de entregar — con garantía escrita sobre la falla específica reparada.

¿Listo para empezar?

Diagnóstico gratuito y garantía sobre cada reparación.

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Por qué confiar en ATC

La diferencia está en el detalle.

Diagnóstico antes que cotización

No improvisamos. Localizamos la falla con microscopio y cámara térmica, y luego te decimos exactamente qué cuesta.

Garantía por escrito

Documento firmado sobre la falla reparada y los repuestos instalados. Sin letra menuda, sin sorpresas.

Reballing y rework profesional

Estación BGA con perfiles térmicos validados. Recuperamos GPUs y boards que otros declaran pérdida total.

Soldadura BGA y SMD

Donde otros desarman, nosotros reparamos.

Trabajamos a nivel de chip y pista con estación BGA, microscopio digital, cámara térmica y aire caliente de precisión. Reballing con esferas SAC y bloque anti-puente, reflow a temperatura controlada para boards con derrame, micro-soldadura SMD para mosfets, diodos y capacitores.

  • Estación BGA con perfiles validados

    Validamos cada perfil térmico por chip antes de aplicar calor — sin perfiles genéricos.

  • Diagnóstico con cámara térmica

    Cortocircuitos, fugas y picos los detectamos antes de tocar nada con la board.

  • Recuperación de pistas dañadas

    Reconstruimos pistas con jumper de calibre fino y micro-soldadura SMD bajo microscopio.

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Microsoldadura sobre placa base

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